银白色轻金属。有延展性。商品常制成棒状、片状、箔状、粉状、带状和丝状。在潮湿空气中能形成一层防止金属腐蚀的氧化膜。粉末状的铝和铝箔在空气中加热能猛烈燃烧，并发出眩目的白色火焰。易溶于稀硫酸、硝酸、盐酸、NaOH和KOH，难溶于水。相对密度2.70。熔点660℃。沸点2327℃。铝元素在地壳中的含量仅次于氧和硅，居第三位，是地壳中含量最丰富的金属元素。航空、建筑、汽车三大重要工业的发展，要求材料特性具有铝及其合金的独特性质，这就大大有利于这种新金属铝的生产和应用。 应用极为广泛。
常用的铝工业材料
铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（SMT） ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理 ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命 ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本 ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构 新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优俍，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优俍的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的长处。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，俍好的绝缘性能和机械性能。
粉末状铝（易制爆）
本品根据《危险化学品安全管理条例》受管制。
其余性状（如条状、片状、棒状等）不受管制。
用途 脱氧剂。还原剂。有机合成。制造合金。
安全措施 贮于阴凉、干燥处，远离火种、热源；密封包装，切勿受潮，防止破损。误食，饮温水，催吐。
灭火：适当干砂、石粉
历史简介
分析一个奇特的金属装饰，发现于一位中国3世纪的军事首领周处的墓葬，发现其含有85%的铝。它是如何产生的至今还是一个未解之谜。在18世纪末，氧化铝被发现包含一种金属，但都没能从中提取出来。Hu